Neue Veröffentlichung im Fachmagazin „microProduction“

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2025-10-10

In der aktuellen Ausgabe des Fachmagazins microProduction wird Eitzenbergers Dynamic Waferstage mit dualer Impulsentkopplung vorgestellt – eine Kerninnovation zur Steigerung von Dynamik und Präzision in der Lasermikrobearbeitung.

Durch das innovative luftgelagerte Positioniersystem mit vollständig impulsentkoppelten Achsen werden unerwünschte Schwingungen deutlich reduziert, während Verfahrgeschwindigkeit und Prozessstabilität spürbar steigen – ein neuer Maßstab in der Hochleistungs-Kinematik.

Das Ergebnis:

  • Verbesserte Laserpositionierung in der Wafer-Ebene
  • Höhere Prozesssicherheit bei komplexen Lasertrimm-Anwendungen
  • Optimierte Bearbeitungsqualität bei maximaler Dynamik

Der Artikel zeigt zudem, wie diese Technologie in hochpräzisen Fertigungsumgebungen zum Einsatz kommt – beispielsweise im „microVEGA FC“ Mikrobearbeitungssystemen der Firma 3D-Micromac AG für Link-Trimming-Anwendungen.

🔗 Zum vollständigen Artikel (PDF Link)
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