产品 » 转台 » EZ-0779 旋转平台
规格/参数
EZ-0779 气浮旋转平台具有很高的承载能力和很低误差运动(低至 100 nm),最初是为半导体晶圆加工而开发的;其实它有很广泛的应用。该气浮转台配有水冷式大扭矩的电机,电机和气浮轴承的动子和转子之间无机械接触,实现“ 零摩擦”运动。 可选配6通道的旋转接头,既可以联通压缩空气也可以联通负压。 配有 18,000 条刻线的增量式编码器 Numerik Jena RIK4,可以插值(电子细分)5、10、50 或100 倍。倍分系数越小,转速越高;电子细分倍数越大,旋转精度越高,但是转速越低。 EZ-0779 的安装方向没有限制,可水平也可以竖直安装。
应用领域: 晶圆研磨、晶圆减薄、测量系统/ 装备、对重复精度和同步性要求高的场合。
1)依据插值倍数
我们也可以提供以下型号的驱动器/ 控制器,供客户选择: